a、检查主轴是否偏转;
b、减少层压板的数量,通常双面层板的数量是钻头直径和PCB多层层压是钻头直径的2到3倍;
c、提高钻孔速度或降低进给速度;
d、检查钻头是否符合工艺要求,否则重新磨尖;
e、检查钻头与钻柄的同心度是否良好;
f、检查钻头与弹簧卡盘之间的固定状态是否紧固;
g、检查并纠正钻台的稳定性和稳定性。
上一条:钻孔机上使用滚珠传动所带来的好处。